美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,市超075.00万元 ，股权登记日为2024年6月26日 ，募亿
美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ，中信该公司原拟募集资金100,建投000.00万元 ，美芯晟于2023年5月17日披露的保荐招股说明书显示，
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，股美用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金”。芯晟募集资金净额为137,跌上648.31万元 ，发行价格为75.00元/股，市超该股目前处于破发状态 。募亿实际募资净额比原拟募集资金多37,中信648.31万元 。跌幅3.62% 。建投公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股 ，董军峰 。保荐代表人为曾宏耀、不送红股 。
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,426.69万元 ，
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。其中保荐及承销费用10,007.50万元。除权（息）日为2024年6月27日 。保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，